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本发明公开了基于接触粘附剥离的金属表面微凹结构制造方法与装置。目前还没有利用接触粘附剥离金属表面原理进行微凹结构制造的方法与装置。本发明通过对模板金属块和待加工金属块施加超声振动，并利用模板金属块和待加工金属块之间的温度差，促进待加工金属块...
该专利属于杭州电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过杭州电子科技大学授权不得商用。

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