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本实用新型提供一种硅片清洗设备，包括预清洗部，将硅片上的污染物软化、分离、溶解；药液清洗部：去除硅片表面的油污；第一漂洗部：去除硅片表面残留的药液；化学液清洗部：去除有机物；第二漂洗部：去除硅片表面的化学液；慢提拉部：使硅片表面水分均匀。本...
该专利属于天津市环欧半导体材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津市环欧半导体材料技术有限公司授权不得商用。

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