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本发明提供了一种芯片封装缺陷的自动识别系统，包括有：芯片图像采集模块，采集芯片图像得到一帧包含有多个芯片的原始图像；芯片图像预处理模块，用于对采集到的原始图像进行预处理，得到仅含有一个芯片的芯片图像；芯片图像分割模块，用于从所述芯片图像中分...
该专利属于深圳凯达通光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳凯达通光电科技有限公司授权不得商用。

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