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本发明提供一种针对套筒灌浆缺陷的钻孔注射补灌方法，包括步骤：S1：判断一目标预制构件上存在灌浆缺陷区域的一套筒的出浆孔管道是否与所述灌浆缺陷区域导通；如不导通继续后续步骤，如导通，跳至步骤S4；S2：钻孔步骤；S3：清孔步骤，清除所述灌浆缺...该专利属于上海市建筑科学研究院;上海建科工程改造技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海市建筑科学研究院;上海建科工程改造技术有限公司授权不得商用。