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本发明属于热等静压成形领域，并公开了一种生成具有晶粒尺寸连续变化结构的热等静压成形方法。该方法包括下列步骤：(a)选取不同粒径的粉末颗粒，根据待成形零件的三维结构设计并成形包套和型芯；(b)将不同粒径的粉末颗粒填充到包套中，对包套施加振动获...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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