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本发明公开了一种有机闪烁晶体的封装方法,该封装方法包括硅橡胶浇注、有机闪烁晶体放置、真空排气成型、室温辐射固化。本发明的有机闪烁晶体的封装方法可以省去有机闪烁晶体的加工步骤,减少因加工带来的有机闪烁晶体体积的减少和荧光强度的降低,浇注的硅橡...该专利属于中国工程物理研究院核物理与化学研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国工程物理研究院核物理与化学研究所授权不得商用。
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