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本发明提供一种用于抛光或平坦化半导体、光学和磁性衬底中的至少一种的晶片的方法。所述方法包括旋转抛光垫，所述抛光垫在抛光层中具有径向馈料槽，所述径向馈料槽将所述抛光层分成抛光区域。所述径向馈料槽包括连接一对相邻径向馈料槽的一系列偏置沟槽。大多...
该专利属于罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司授权不得商用。

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