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一种以天麻废弃菌材和玉米芯为主要基质袋料栽培平菇的方法技术
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下载一种以天麻废弃菌材和玉米芯为主要基质袋料栽培平菇的方法的技术资料
文档序号:19884544
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本发明公开一种以天麻废弃菌材和玉米芯为主要基质袋料栽培平菇的方法,包括:天麻废弃菌材、玉米芯、麦麸、黄豆粉、石膏粉、KH2PO4和MgSO4。本发明将天麻废弃菌材处理成宽1‑2cm,长2‑5cm左右的小块,添加玉米芯、麦麸、黄豆粉等辅料进行...
该专利属于西南林业大学所有,仅供学习研究参考,未经过西南林业大学授权不得商用。
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