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本发明涉及一种用于填充陶瓷衬底中的通孔的方法以及一种使用该方法填充的用于陶瓷衬底中的通孔的填充物。在陶瓷基底材料中形成通孔，并且在该通孔中形成导体、在真空状态中熔化并且冷却该导体，使得该陶瓷衬底中的通孔被该导体简单填充而且没有任何空隙。因而...
该专利属于阿莫善斯有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过阿莫善斯有限公司授权不得商用。

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