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本发明的半导体装置的制造方法至少具备以下3个工序。工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的半导体晶片、以及贴合于上述半导体晶片的上述电路形成面侧的粘着性膜(100)；工序(B)，将上述半导体晶片的与上述电路形成面侧相反侧的面进...
该专利属于三井化学东赛璐株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三井化学东赛璐株式会社授权不得商用。

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