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本发明公开一种新型的离心式芯片，离心式芯片包括上盘和中盘，或者离心式芯片包括上盘、下盘以及一个或多个中盘，上盘与中盘之间，以及上盘与中盘、下盘之间是通过热压健合，上盘与中盘之间还设有主动式阀门，主动式阀门包括铝膜层，中盘的上表面中心处嵌设有...
该专利属于陈思所有，仅供学习研究参考，未经过陈思授权不得商用。

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