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本发明公开了一种无硅导热垫片的制作方法，其包括以下步骤：按质量份向搅拌釜中依次加入羟基烯烃60至130份、异氰酸酯4至20份、偶联剂1至12份和增塑剂5至50份，然后混合搅拌均匀，然后抽真空。再加入球形氧化铝100至600份，搅拌均匀并抽真...
该专利属于东莞市汉品电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市汉品电子有限公司授权不得商用。

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