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加热接合用片材、带有切割带的加热接合用片材、及接合体的制造方法、功率半导体装置制造方法及图纸
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下载加热接合用片材、带有切割带的加热接合用片材、及接合体的制造方法、功率半导体装置的技术资料
文档序号:19870924
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一种加热接合用片材,其具有含有铜颗粒和聚碳酸酯的烧结前层。...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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