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本发明提供贴附制剂的管理方法、贴附制剂的管理组件以及贴附制剂器件。贴附制剂的管理方法用于管理贴附制剂相对于具有体温的个体的贴附状态，其中，该贴附制剂的管理方法包括以下步骤：步骤(1)，在该步骤(1)中，对个体贴附贴附制剂；步骤(2)，在该步...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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