下载层压机及层压方法的技术资料

文档序号:19863721

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本发明涉及封装技术领域,特别是涉及一种层压机及层压方法。层压机包括第一加热机构,具有第一加热面,第一加热面用于与待加热件的第一表面接触,以加热第一表面,第一加热面被等分为多个加热区域,多个加热区域分别独立加热;以及第二加热机构,具有第二加热...
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