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本发明公开了一种机头蒙皮天线集成结构及制作方法，包括机头蒙皮、天线微带、过渡板、SMA连接器；所述机头蒙皮包括第一蒙皮、第二蒙皮、第三蒙皮和第四蒙皮，所述第一蒙皮位于过渡板的一侧，第四蒙皮位于过渡板的另一侧，所述第二蒙皮包覆在第一蒙皮之外，...
该专利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第三十八研究所授权不得商用。

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