下载半导体器件及其制作方法的技术资料

文档序号:19862482

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本发明涉及半导体技术领域,提供一种半导体器件及其制作方法。所述半导体器件包括:半导体基板;第一介质层;隔离层;第二介质层;栅极金属层;第一源极;第一漏极;第一栅极;第二源极;第二漏极;以及第二栅极;其中,所述第一漏极与所述第二源极在所述栅极...
该专利属于深圳市晶相技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市晶相技术有限公司授权不得商用。

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