温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体晶圆切割装置及其工作方法。涉及半导体制造技术领域，尤其涉及晶圆的切割装置及其工作方法。提供了一种结构简单，划片可靠，降低背崩风险的半导体晶圆切割装置及其工作方法。包括立架、支撑组件、切割组件和定位组件，所述立架呈n形、具有横板和一...
该专利属于扬州扬杰电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州扬杰电子科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。