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本发明公开了一种电子药物包装，包括具有多个开口的泡罩顶壳和承载基板，承载基板上印有电路，电路包括触发电路和框架电路，触发电路位于泡罩顶壳的开口对应承载基板的区域用以产生触发信号，框架电路位于所述泡罩顶壳的非开口区域对应承载基板的区域，且与触...
该专利属于广东南海启明光大科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东南海启明光大科技有限公司授权不得商用。

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