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本实用新型涉及智能硬件技术领域，公开了一种骨传导振子。所述骨传导振子，包括壳体；垂直设置在所述壳体的底座上的铽镝铁棒；环绕设置在所述铽镝铁棒的外壁上的线圈；垂直设置在所述壳体的底座上的、并位于所述铽镝铁棒两侧的磁铁；设置在所述铽镝铁棒顶端的...
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