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耐高温导电银浆制造技术
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文档序号:19829995
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本发明涉及银浆的技术领域,尤其涉及一种耐高温导电银浆。这种耐高温导电银浆包括以下质量份的组分:片状银粉60‑72份、基体树脂20‑30份、偶联剂0.3‑0.5份、苯甲酸银0.2‑0.4份、乙酸银0.4‑0.6份。本发明设计独特,组成合理,制...
该专利属于郑楷所有,仅供学习研究参考,未经过郑楷授权不得商用。
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