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本发明公开了一种PCB高电流测试方法，包括前阻值量测、大电流测试、冷却降温、后阻值量测、阻值变化率计算。本发明通过5个步骤的测试，即可将PCB产品中诸如：孔底分离，镭射未透，镭射漏打，盲孔破孔，通孔破孔，漏接，镭射击穿，孔底残胶，异物破孔，...
该专利属于威太（苏州）智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威太（苏州）智能科技有限公司授权不得商用。

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