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多层板级屏蔽件和封装。根据各种方面，公开了多层薄膜板级屏蔽件的示例性实施方式和包括多层薄膜板级屏蔽件的系统级封装的示例性实施方式。该多层板级屏蔽件包括设置在内电介质层与外电介质层之间的导电屏蔽层，其中，所述多层板级屏蔽件具有大约25微米或更...
该专利属于莱尔德电子材料（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过莱尔德电子材料（深圳）有限公司授权不得商用。

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