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功率模块及其制造方法技术
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文档序号:19783685
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功率模块(100)具备:第1绝缘基板(10),其具备第1导电层(14D);第1半导体器件(Q4),其配置在第1导电层(14D)上,且主电极的一方与第1导电层(14D)连接;第2绝缘基板(20),其在第1绝缘基板(10)上方与第1半导体器件(...
该专利属于罗姆股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。
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