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本发明公开了具有金属氧化物/二氧化硅叠栅的GaN基MOS‐HEMT器件及其制备方法;该器件包括AlGaN/GaN异质结外延层、第一栅介质层、第二栅介质层、栅电极和源漏电极;第一栅介质层为覆盖在AlGaN/GaN异质结外延层上的SiO2薄膜,...该专利属于中山市华南理工大学现代产业技术研究院;华南理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过中山市华南理工大学现代产业技术研究院;华南理工大学授权不得商用。