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本发明公开了一种基于高密度显示的COB封装方法，包括：S1，在多层线路板的底部电路上贴装驱动控制器件，所述多层线路板的底部电路上预留有探针测试触点；S2，将LED芯片固晶于多层线路板的表面电路上；S3，对多层线路板进行焊线处理以连接LED芯...
该专利属于佛山市国星光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星光电股份有限公司授权不得商用。

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