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本发明公开的一种功率器件的封装方法，其是先封装，然后再减薄背面金属化，完全可以避免薄片的加工；安全且不易碎片，因此器件的芯片厚度可以做的很薄。另外采用本发明的功率器件的封装方法封装的功率器件其金属框架和打线或夹片均露出封装体，提高了散热效果...
该专利属于上海朕芯微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海朕芯微电子科技有限公司授权不得商用。

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