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本实用新型公开了一种LED封装器件及显示面板，包括：基板、压合板、封装胶以及形成在基板正面上，由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列；每个像素单元包括三个具有不同发光颜色的LED发光芯片；压合板上对应像素单元设置贯穿压合板的出光通道，基板与...
该专利属于佛山市国星光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星光电股份有限公司授权不得商用。

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