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多孔封底砖制造技术
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文档序号:1977430
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一种多孔封底砖,砖体上开有多个孔,其特征在于:孔的底部为密封结构;其形状呈倒锥形,与垂直方向的夹角为45°;砖体孔壁的厚度超过22毫米。本实用新型结构合理,砖上的孔封底不穿通,砌筑时不漏砂浆,灰缝密实不漏光渗水;砖的孔壁较厚,强度满足外墙指...
该专利属于吴敏昌所有,仅供学习研究参考,未经过吴敏昌授权不得商用。
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