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本发明公开了交联电缆绝缘用可剥离半导电屏蔽料，以重量份计，所述交联电缆绝缘用可剥离半导电屏蔽料的原料配方如下：不饱和脂共聚物50‑70份，软质聚合物30‑50份，导电炭黑40‑50份，抗氧剂1‑5份、膨胀剂1‑10份、交联剂1‑5份、白油4...
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