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本发明提供即使在进行了成膜、高温加热处理的情况下也无变形或者变形小的半导体用基板及其制造方法。该半导体用基板具有：具有凸状的SORI的一面、和具有与该SORI相同程度的凹状的SORI的另一面，并且厚度偏差为3μm以下。...
该专利属于信越化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。

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