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公开了一种电力电子器件(1)，其包括绝缘金属基板印刷电路板(2)和电力半导体器件封装(3)，以下将所述绝缘金属基板印刷电路板(2)称为IMS PCB(2)，并且将所述电力半导体器件封装(3)称为封装(3)，其中：封装(3)包括引线框架(31...
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