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本发明公开一种电子装置及其电路基板。电子装置用以配合一电子封装元件运作。电子封装元件具有一预定的接触垫阵列，接触垫阵列包括多个第一接触垫，且电子装置包括电路基板以及设置于电路基板上的主控元件。电路基板包括多个贯穿电路基板的导电柱。多个导电柱...
该专利属于瑞昱半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞昱半导体股份有限公司授权不得商用。

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