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本发明公开了一种全陶瓷封装的用于超高温环境下热流传感器信号测试系统，包括：温度热流感应组件、信号引线、氧化铝陶瓷管、隔热组件、封装壳体及陶瓷基板电路；其中，温度热流感应组件和陶瓷基板电路分别设置于氧化铝陶瓷管的两端，封装壳体包覆氧化铝陶瓷管...
该专利属于中北大学所有，仅供学习研究参考，未经过中北大学授权不得商用。

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