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本实用新型公开了一种电泳制备高延低峰值超薄铜箔的电解设备，包括套管，所述套管的底部设置有加热盒，所述加热盒的内部设置有线圈盘，所述线圈盘的顶部设置有散热片，所述散热片上设置有加热电缆，所述散热片的底部设置有电路板，所述电路板上设置有控制芯片...
该专利属于江西宏业铜箔有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西宏业铜箔有限公司授权不得商用。

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