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一种半导体激光器用压片修复装置，其特征在于，该装置包括：基座：用于安装前压板和后压板；前压板：固定在所述基座上；后压板：活动设置在所述基座上、且与所述前压板相对设置；所述前压板和后压板之间通过滑杆连接；驱动部：用于驱动后压板轴向运动。本发明...
该专利属于山东华光光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华光光电子股份有限公司授权不得商用。

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