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一种热塑性建筑砖，包括由热塑性树脂如芳香聚碳酸酯树脂模塑成的中空砖。该砖备有模塑成的从该砖外表面向外延伸的凸缘。该凸缘在其内侧备有互锁手段，如凸棱，以便与相邻砖的相应外凸缘连结。该互锁手段不需要水泥灰浆或粘合剂来将凸缘结合在一起。该砖可用于...
该专利属于通用电气公司所有，仅供学习研究参考，未经过通用电气公司授权不得商用。

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