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本发明属于半导体晶圆加工领域，具体公开了具有除尘机构的芯片切割机，包括机架，机架上设有晶圆放置台，晶圆放置台上方设有切割机构，晶圆放置台一侧设有除尘机构，除尘机构包括横向滑动连接在机架上的第一支撑座和第二支撑座，第一支撑座上连有横向的橡胶棒...
该专利属于重庆市嘉凌新科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆市嘉凌新科技有限公司授权不得商用。

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