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本发明公开了一种用于制作射频微波器件及天线的传输结构及制作方法，所述传输结构包括叠加而成的导体层、隔离层以及基板，所述导体层位于隔离层与基板之间，或者隔离层位于导体层与基板之间。本发明提高了加工精度，同时还节省了时间，降低了天线成本，很大程...
该专利属于北京华镁钛科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京华镁钛科技有限公司授权不得商用。

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