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一种半导体芯片封装体包括导电载体和设置在所述导电载体之上的半导体芯片。所述半导体芯片具有面向所述导电载体的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面。金属板具有机械连接到半导体芯片的所述第二表面的第一表面和与金属板的所述第一表面相反的第二表面。...
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