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本发明提供一种芯片对准贴装装置，包括送料机构、基板承载机构、芯片供给机构、芯片翻转机构及芯片键合机构，其中，送料机构用于提供未贴装芯片的基板及去除已完成芯片贴装的基板；基板承载机构用于装载和固定基板，并带动基板在第一平面上运动；芯片供给机构...
该专利属于唐人制造（宁波）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过唐人制造（宁波）有限公司授权不得商用。

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