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本发明公开了一种可控温的电路板自动化胶装装置，涉及点胶装置技术领域，包括点胶控温部、旋转驱动部、支撑部和物料运输部，支撑部包括第一支撑部、第二支撑部和底座，点胶控温部包括作业部、安装板和胶液及气源装置，作业部还包括若干组点胶单元，点胶单元包...
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