温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种预测晶体在毛细冷凝吸湿作用下的聚结率和聚结强度的方法。基于离散元方法模拟晶体粒子堆积过程，预测考虑晶体形状和粒度分布特征的晶体粒子群的随机接触状态；测定晶体粒子聚结的最小晶桥直径、晶体粒子与水的接触角、晶体粒子的毛细冷凝点和潮...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。