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本实用新型公开了一种防水型导热硅胶垫片，包括垫片主体，垫片主体内部设置有防水导热组件，且垫片主体边缘处连接有卡紧组件,防水导热组件包括设置在垫片主体表面的隔离环，隔离环表面两侧均设置有防水片，隔离环内部连接有若干个导热硅脂板，且相邻的导热硅...
该专利属于东莞市速传电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市速传电子材料有限公司授权不得商用。

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