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本实用新型公开一种硅片切割装置，包括操作箱，所述操作箱下方设置有支脚，所述支脚之间设置有传送带，所述传送带底部设置有底柜，所述底柜内设置有电源，所述操作箱顶部设置有计算机，所述计算机一侧设置有第一电磁阀，所述第一电磁阀一侧设置有第二电磁阀，...
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