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本实用新型提供了一种芯片自动上料机构，其能解决现有的上料机构通过定位组件实现膜纸的半自动剥离过程中存在的芯片损伤的问题，同时能够解决特殊结构芯片的膜纸剥离不彻底的问题。其包括上料平台、tray盘升降机、X向平移机构、Y向平移机构以及芯片吸取...
该专利属于苏州威兹泰克自动化科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州威兹泰克自动化科技有限公司授权不得商用。

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