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迄今，在建筑领域所使用的墙壁，其呈现的热传导能力都是双向同性的。容易向外散热的墙壁也容易向内进热，不容易向外散热的墙壁也不容易向内进热。本发明“具有可控半导体式传热能力的节能墙壁结构”，由强隔热的、并带有通风孔洞的内墙体、强导热的外墙体、密...
该专利属于陈旃所有，仅供学习研究参考，未经过陈旃授权不得商用。

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