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本实用新型公开一种高像素点的内置IC全彩LED灯条，包括柔性电路板层、高压绝缘层和粘结层，柔性电路板层上设置有与其电连接的若干发光单元，每个发光单元包括一个封装LED和微型控制电路；柔性电路板层安装在高压绝缘层之间；粘结层设置于高压绝缘层的...
该专利属于深圳市兴东芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市兴东芯科技有限公司授权不得商用。

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