温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种具有高导热单面铝基板的电路板，包括：电路板层，具有分布于电路板层的导电线路；设置于所述电路板层上的电子元件，通过所述导电线路实现电性连接；覆盖于所述电子元件上的金属散热板层，用以对所述电子元件及电路板层散热。上述具有高导热...
该专利属于昆山市华涛电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山市华涛电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。