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本发明提供一种互连结构及其制造方法，在金属互连结构表面上的非金属化合物层和未掺杂的第二金属化合物层之间增加一掺杂的第一金属化合物层，例如掺硅的氮化铝层，以此增强非金属化合物层和未掺杂的金属化合物层之间粘附力，进而阻挡互连结构中的金属扩散现象...该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。